接合焊盘生产专利技术

　　1、一种接合焊盘结构

　　002、一种接合焊盘结构

　　003、一种接合焊盘结构及其制造方法

　　004、焊盘上凸块（BOP）接合结构

　　005、具有密集通孔阵列的接合焊盘结构

　　006、用于减少接合焊盘腐蚀的接合焊盘结构

　　007、具有接合焊盘结构的背照式传感器及其制造方法

　　008、具有接合焊盘和屏蔽结构的半导体器件及其制造方法

　　009、带有接合焊盘的半导体器件及其制造方法

　　010、用于改善布线和减小封装应力的接合焊盘设计

　　011、在具有多层焊盘上金属化的接合焊盘及形成方法

　　012、半导体接合焊盘结构及其制造方法、以及集成电路

　　013、具有集成的瞬态过压保护的接合焊盘

　　014、半导体接合焊盘结构以及集成电路

　　015、接合和探针焊盘分布以及封装结构

　　016、接合焊盘结构以及具有该接合焊盘结构的晶片

　　017、具有反射接合焊盘的发光器件及其制造方法

　　018、具有增强的线接合稳定性的铝接合焊盘

　　019、集成电路的接合焊盘结构

　　020、半导体裸芯片的接合焊盘排布方法以及半导体裸芯片

　　021、具有改善的接合焊盘连接的集成电路封装器件、引线框和电子装置

　　022、具有反射接合焊盘的发光器件及制造具有反射接合焊盘的发光器件的方法

　　023、低K介电材料的接合焊盘和用于制造半导体器件的方法

　　024、在接合焊盘下的低电容静电放电保护结构

　　025、接合焊盘及其制造方法、电子设备及其制造方法

　　026、引线接合焊盘及其制造方法

　　027、具有接合焊盘的半导体器件及其制造方法

　　028、具有引线接合焊盘的半导体器件及其方法