喷锡生产加工专利技术大全汇编

　　01、印刷线路板喷锡制程锡槽除铜漏勺

　　[专利简介]：本实用新型公开了一种印刷线路板喷锡制程锡槽除铜漏勺，由漏勺体和勺柄构成，漏勺体设计成具有左矩形侧面、右矩形侧面、矩形底面和矩形后端面并且前端为开口和上端为开口的矩形勺体，这种矩形的勺体结构能够使除铜漏勺在使用时直接将漏勺体前端紧贴锡槽的槽壁向上提起，使铜能够高效的从锡槽捞除，在捞除过程中不会有铜从漏勺体的两侧漏出，而且该除铜漏勺的漏勺体大小、漏勺体上的通孔孔径以及勺柄高度都采用了适宜的尺寸比例，能够顺利在锡槽中捞铜，不会发生卡死现象，提高了除铜效率。

　　002、软性薄型PCB板喷锡辅助工具

　　003、印刷线路板喷锡制程锡槽除铜漏勺

　　004、高密度互联电路板热风喷锡工艺用焊料回收装置

　　005、一种PCB无铅喷锡工艺的除铜除硫方法

　　006、一种电路板喷锡夹具

　　007、一种线路板喷锡模架

　　008、一种薄印制板喷锡专用工装

　　009、一种PCB板的喷锡挂孔

　　010、PCB板喷锡机

　　011、水平喷锡机

　　012、一种自动喷锡机

　　013、一种喷锡夹具

　　014、喷锡机

　　015、喷锡机

　　016、喷锡机

　　017、全自动一体化无铅水平喷锡机

　　018、一种印制线路板喷锡装置及方法

　　019、一种印制线路板喷锡装置

　　020、一种两级高压喷锡装置