硅晶片硅晶片精抛光组合物制备专利工艺技术

标签:时间:2024-11-30 15:33

  

  1 100毫米的高纯半绝缘单晶碳化硅晶片 2 100毫米的高纯半绝缘单晶碳化硅晶片 3 100毫米的高纯半绝缘单晶碳化硅晶片 4 IGBT用硅晶片及其制备方法 5 半导体硅晶片的表面钝化方法 6 半导体硅晶片的微波杂化和等离子体快速热处理 7 半导体硅晶片水基研磨液 8 棒状氧化铝颗粒结合碳化硅晶片组合增韧碳化硅陶瓷制造方法 9 包含甘油的组合物作为化纤丝纺丝润滑油和硅晶片切割液的用途 10 薄硅晶片上的发射体绕通背面接触太阳能电池 11 薄形硅晶片的制备方法 12 变形硅晶片的表面检查方法和检查装置 13 测绘在硅晶片表面上金属杂质浓度的工艺方法 14 测量硅晶片的波度的方法与系统 15 掺氮硅晶片及其制造方法 16 处理硅晶片的方法和装置 17 处理绝缘体上硅晶片的方法 18 从硅晶片制造复杂刀片几何体和增强刀片几何体的方法 19 存在于硅晶片中的原子空位的定量评价装置和方法 20 大容量硅晶片承载装置 21 单晶的制造方法和硅晶片的制造方法 22 单晶硅的制造方法及单晶硅以及硅晶片 23 单晶硅晶片 24 单晶硅晶片 27 单晶硅晶片的制造方法 28 单晶硅晶片的制造方法 29 单晶硅晶片的制造方法及电子器件 30 单晶硅晶片的制造方法及退火晶片 31 单晶硅晶片及单晶硅的制造方法 32 单晶硅晶片及外延片以及单晶硅的制造方法 33 低1c螺旋位错3英寸碳化硅晶片 34 低翘曲度、弯曲度和TTV的75毫米碳化硅晶片 35 低微管100mm碳化硅晶片 36 低微管100mm碳化硅晶片 37 低温下使硅晶片氧化的方法及其使用的设备 38 低应力的外延硅晶片 39 对硅晶片制造工艺中产生的使用后浆料进行再循环的设备 40 多晶硅晶棒及来自其的硅晶片 1-45.TIF41 多晶硅柱体及多晶硅晶片 42 浮法硅晶片的制作工艺和设备 43 浮区硅晶片制造系统 44 改进型硅晶片磨削进给结构 50 硅单晶的生长方法及硅晶片的制造方法 51 硅单晶的制造方法和硅晶片 52 硅晶片 53 硅晶片 56 硅晶片背面的封装结构 57 硅晶片表面的制绒方法 58 硅晶片表面刮水装置 59 硅晶片表面缺陷的评价方法 60 硅晶片测试载板及硅晶片测试机台 61 硅晶片成型装置及其成型结构 62 硅晶片处理装置 63 硅晶片的钝化层的腐蚀方法 64 硅晶片的腐蚀方法 65 硅晶片的激光加工方法 67 硅晶片的评价方法 68 硅晶片的热处理方法 69 硅晶片的热处理方法和硅晶片 70 硅晶片的蚀刻废水处理方法以及处理装置 71 硅晶片的受控边缘电阻率 72 硅晶片的受控边缘厚度 73 硅晶片的洗涤方法 74 硅晶片的研磨方法及研磨剂 85 硅晶片的制造方法 86 硅晶片的制造方法和硅晶片 87 硅晶片的制造方法及硅晶片 88 硅晶片的制造方法及硅晶片以及SOI晶片 89 硅晶片电阻率测量装置 90 硅晶片电阻率测量装置及方法 91 硅晶片多线切割机的冷却装置 92 硅晶片多线切割机中的砂浆冷却装置 93 硅晶片分片装置 94 硅晶片和半导体装置 95 硅晶片烘干设备 98 硅晶片及硅晶片的热处理方法 99 硅晶片及硅晶片的热处理方法 100 硅晶片及其制备方法 101 硅晶片及其制备方法 102 硅晶片及其制造方法 115 硅晶片及其制造方法 1-28.TIF116 硅晶片及其制造方法、以及硅单晶生长方法 117 硅晶片加工液及硅晶片加工方法 118 硅晶腐蚀废液的回收处理方法及系统 119 硅晶腐蚀废液的回收处理系统 120 硅晶片抛光组合物及相关方法 121 硅晶片切割机用导轮 122 硅晶片切片机用砂浆喷嘴装置 123 硅晶片清洁方法和硅晶片清洁装置 124 硅晶片清洗工艺 125 硅晶片热处理用石英玻璃夹具及其制造方法 126 硅晶片蚀刻废水处理系统 127 硅晶片蚀刻废水处理系统及处理方法 128 硅晶片输送导向结构 129 硅晶片输送缓冲结构 130 硅晶片输送升降结构 131 硅晶片甩干固定装置 132 硅晶片太阳能电池的制造方法 133 硅晶片脱胶工艺 134 硅晶片外部的电感器 变压器 135 硅晶片无接触式计数系统 136 硅晶片研磨之后的清洗工艺 138 硅晶片液下输送装置 139 硅晶片以及用于制造硅晶片的方法 141 硅晶片用研磨液组合物 143 硅晶片制造方法 144 硅晶片中转盒 145 硅晶片装片输送吸盘结构 152 加工硅晶片的方法 154 减少硅晶片中的金属杂质的方法 160 金刚石线切割硅晶片的清洗方法 162 经外延涂覆的硅晶片的制造方法 163 经外延涂覆的硅晶片的制造方法 167 具有本征吸杂的砷和磷掺杂的硅晶片衬底 168 具有穿导孔的硅晶片及其制造方法 169 具有贯穿晶片的通路的硅晶片 170 具有良好的内在吸收能力的硅晶片及其制造方法 351 用于分离硅晶片的方法和设备 352 用于硅晶片的局部掺杂的掺杂介质 353 用于硅晶片的局部掺杂的液体掺杂介质 354 用于硅晶片的可印刷的扩散阻挡层 355 用于硅晶片的湿法酸化学蚀刻的制剂 356 用于硅晶片的自动喂片机械手 357 用于硅晶片二次抛光的淤浆组合物 358 用于硅晶片划线的自动聚焦方法与设备 359 用于化学机械抛光硅晶片的方法 360 用于减小硅晶片之间吸引力的方法 364 用于太阳能硅晶片上的散热片 365 用于太阳能硅晶片上的散热片 366 用于探针结合的硅晶片以及使用其进行结合的方法 367 用于外延衬底的硅晶片的制造方法和外延衬底的制造方法 368 用于形成硅晶片的方法和设备 369 用于异质结构太阳能电池的基于硅晶片的结构 370 有本征吸气的外延硅晶片的制造方法 371 在硅晶片上形成表面纹理的干法蚀刻方法 375 制备理想析氧硅晶片的工艺 376 制造硅单晶籽晶和硅晶片的方法及硅晶片和硅太阳能电池 377 制作在硅晶片上的薄膜无源元件的包装方法 378 纵型热处理用晶舟及使用此晶舟的硅晶片的热处理方法

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